Honor Magic V5, kế nhiệm của Magic V3, vừa xuất hiện trên nền tảng chứng nhận 3C tại Trung Quốc, hé lộ thông tin quan trọng về khả năng sạc nhanh và thiết kế siêu mỏng.
Honor Magic V5, dự kiến ra mắt vào cuối tháng 6, đã xuất hiện trên nền tảng chứng nhận 3C của Trung Quốc, hé lộ một chi tiết quan trọng. Theo thông tin từ danh sách này, hai mẫu – Honor MTN-AN00 và MTN-AN80 – hỗ trợ sạc nhanh 80W, nâng cấp so với hỗ trợ 66W của Magic V3. Điều này cũng củng cố các tin đồn về việc chiếc điện thoại này sẽ sớm ra mắt tại Trung Quốc.
Được biết, Magic V3 có pin silicon-carbon (Si/C) dung lượng 5.150mAh. Magic V5 sắp tới được đồn đoán sẽ trang bị pin 6.100mAh nhờ vào các tiến bộ trong công nghệ pin. Kết hợp với một chipset hiệu quả hơn, điều này có thể giúp kéo dài thời gian sử dụng pin và giảm thời gian sạc.
Magic V5 cũng đã được phát hiện trong cơ sở dữ liệu Geekbench, xác nhận sự hiện diện của chip Snapdragon 8 Elite, một bước tiến so với Snapdragon 8 Gen 3 được sử dụng trong V3. Điện thoại này đạt trên 3.000 và 9.000 điểm trong các bài kiểm tra đơn và đa lõi tương ứng.
Điều khiến Magic V5 trở nên thú vị hơn là tin đồn về pin 4.400mAh trên Galaxy Z Fold7 sắp tới, giống như người tiền nhiệm. Ngược lại, Honor dường như đang đẩy mạnh giới hạn về cả kích thước pin và thiết kế. Trong khi Magic V3 có độ dày 4,35/4,4mm khi mở và 9,2/9,3mm khi đóng, Magic V5 được đồn đoán sẽ có độ dày dưới 9mm khi đóng. Để so sánh, Oppo Find N5, hiện là chiếc điện thoại gập mỏng nhất, có độ dày 8,9mm. Nếu các tin đồn đúng, Honor có thể giành lại danh hiệu nhà sản xuất điện thoại gập mỏng nhất dạng sách.
NỔI BẬT TRANG CHỦ
-
Mô hình toán học của MIT cho thấy: Sự "ba phải" của AI như ChatGPT đang cuốn người dùng vào vòng xoáy hoang tưởng
Một nghiên cứu từ MIT chỉ ra rằng các chatbot “quá chiều người dùng” có thể vô tình đẩy họ vào vòng xoáy niềm tin sai lệch. Ngay cả những người suy luận lý trí cũng không hoàn toàn miễn nhiễm trước cơ chế này.
-
Mới xuất hiện trên giấy tờ, thuật toán của Google đã được một coder tái tạo chỉ trong 7 ngày
