MediaTek Dimensity 8400 ra mắt: Đối thủ của Snapdragon 7+ Gen 3

MediaTek vừa chính thức giới thiệu Dimensity 8400, con chip tầm trung đầu tiên sử dụng cấu trúc CPU toàn nhân hiệu năng cao, tương tự như những gì hãng đã làm với các dòng chip cao cấp Dimensity 9300 và 9400 trước đây.

Dimensity 8400 được kỳ vọng sẽ là đối thủ đáng gờm của Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, vốn đang thống trị phân khúc chip tầm trung hiệu năng cao trên thị trường. Con chip mới của MediaTek sở hữu 8 nhân Cortex-A725 với xung nhịp tối đa lên đến 3,25 GHz (nhiều khả năng chỉ một nhân đạt được xung nhịp này).

So với Dimensity 8300, MediaTek tuyên bố hiệu năng đa nhân của Dimensity 8400 đã được cải thiện 41%, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng tối đa 44%. Bộ nhớ đệm cũng được nâng cấp đáng kể với dung lượng L2 tăng 100%, L3 tăng 50% và SLC tăng 25%. Con chip hỗ trợ màn hình WQHD+ với tần số quét lên đến 144Hz, RAM LPDDR5X, bộ nhớ UFS 4.0, Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.4.

Về đồ họa, Dimensity 8400 sử dụng GPU Arm Mali-G720 MC7, mang lại hiệu năng cao hơn 24% và tiết kiệm điện năng hơn 42% so với thế hệ trước. MediaTek cũng cho biết đã tối ưu hóa độ trễ cảm ứng trên con chip này.

Dimensity 8400 được tích hợp bộ xử lý AI NPU 880 với hiệu năng xử lý số nguyên/số thực nhanh hơn 20% (nhanh hơn 33% trong tác vụ tạo văn bản với mô hình ngôn ngữ lớn), hiệu suất tăng 18% và xử lý Stable Diffusion 1.5 tốt hơn 21%.

Con chip này sử dụng bộ xử lý hình ảnh Imagiq 1080, hỗ trợ cảm biến lên đến 320MP, zoom trong cảm biến với 100% PDAF, quay video HDR ở mọi mức zoom và giảm 12% mức tiêu thụ điện năng khi quay video 4K HDR. Cuối cùng, modem 5G-A mới được tích hợp cho tốc độ tải xuống tối đa 5.17Gbps.

Dự kiến, các mẫu smartphone trang bị chip Dimensity 8400 sẽ được giới thiệu ngay trong cuối năm nay.